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      3. 中文 ENGLISH

        上微舉行中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式

        2022-02-07

        2月7日,上海微電子舉行中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式。上海電氣集團黨委書記、董事長冷偉青出席發運儀式并致辭。公司黨委書記、董事長干頻致歡迎詞,公司管理層、干部員工代表和相關方出席發運儀式。儀式由公司黨委副書記、總經理茅雁主持。


        先進封裝光刻機是公司目前的主打產品,全球市場占有率連續多年排名第一。此次發運的產品是新一代的先進封裝光刻機,主要應用于高端數據中心高性能計算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構集成領域,可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應用需求,代表了行業同類產品的最高水平,對豐富我們的產品種類有著重要的意義。


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        來源:上海微電子

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