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        士蘭微:擬30億投建汽車級功率模塊封裝項目

        2022-06-14

        6月13日,士蘭微公告稱,公司擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”,總投資為30億元,來源為企業自籌。


        公告顯示,為進一步提升公司在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢,滿足日益增長的市場需求,公司擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司(簡稱“成都士蘭”)投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”,項目總投資為30億元,建設周期為三年。這是繼大基金二期增資士蘭集科推動12吋晶圓產線建設后,士蘭微再推大額投資項目。


        根據成都士蘭財務部初步測算,本項目達產后預計新增年銷售收入(不含稅)277,168 萬元,新增年利潤總額 30,769 萬元,內部收益率(稅 后)為 14.3%,靜態投資回收期(含建設期)為 5.3 年。


        新能源汽車對功率半導體產品的需求持續快速增長,國產芯片替代空間非常廣闊;緊跟國家戰略性新興產業發展規劃和集成電路發展戰略,成都士蘭的功率模塊封裝工藝技術水平和生產能力已 具有相當實力,生產效率高,產品性能穩定,能夠保障本項目的順利運行。


        公司相關人士表示:“有信心實現到2025年實現年產720萬塊目標。半導體行業需要一個較長的預言以及驗證的過程,我們要去做一些提前布局。新能源汽車的市場空間每年都在提升,公司前期在制造環節已經解決了芯片量的問題,解決封裝量的問題后,整個產業鏈全部打完,基本上公司的IBM模式就可以充分地發揮出來。”


        2021年年報顯示,士蘭微自主研發的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊,已在國內多家客戶通過測試,并已在部分客戶批量供貨。目前公司正在加快汽車級和工業級功率模塊產能的建設,預計今后公司PIM模塊的營業收入將快速成長。

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